#国博展讯#【“科技的力量”展览对公众展出】展览分为格物穷理、天工开物、西风东渐、走向复兴四个部分，共计展出文物400余件（套），模型50余件，辅以图片图表、多媒体展示和互动项目，是中国国家博物馆推出的首个中国科学技术通史专题展览，简明扼要地勾勒出从古至今中国科学技术与工业发展历程的基本脉络，着重展示不同时期的发展特点及突出成就。（海报设计：杨恒，摄影：余冠辰）#国潮东方美##文博热展#
展厅：国家博物馆 2号中央大厅
苹果至今搞不定[捂脸]的5G基带芯片，#翱捷科技#先搞定了，这就是[吐舌]牛！
提到翱捷科技，很多人不知道它是谁，但如果说它是海思、展讯、高通、联发科、三星在基带芯片甚至手机芯片上的接班人，那就比较好理解了。现在，翱捷科技的喜讯来了：科创版IPO过审倒是其次，主要是自研5G基带成功流片了，芯片性能基本符合预期，最快今年底能量产了。这则喜讯至少说明三个问题：
1、翱捷科技比我们一般人预期的还是厉害一点。如果不收购Marvell基带业务，翱捷科技大概率是搞不定自研5G基带芯片的，但收购Marvell基带业务四年之后就搞定了5G基带芯片，这还是很牛的。Marvell当时没搞定5G基带芯片，Marvell从5G基带的竞争中出局了。一同出局的还有英特尔、德州仪器、英伟达们。要知道一点，在收购英特尔5G基带业务并在英特尔自研基础上，苹果至今也没搞定自研的5G基带芯片。
2、在通信领域的中美比拼中，中国可以更从容。到了5G时代，还能玩通信基带的，美国当前只有高通一根独苗，韩国只有三星一根独苗，中国台湾只有联发科一根独苗，中国大陆却同时有海思、展讯、翱捷科技三棵苗。翱捷科技之前的2/3/4G基带芯片用于功能手机。现在既然5G基带芯片搞定了，接下来自研智能手机芯片也提上了议事日程。所以，三五年之后，如果翱捷科技推出了手机芯片，外界也不要过于意外。当然，还是一句老话，我们手机芯片制造还很不自由，这还不能跟美国相比。
3、回头来看，翱捷科技收购Marvell基带业务，2017这个时间点踩得比较好。要是放到现在，翱捷科技很可能收购不了Marvell基带业务。
比亚迪半导体接盘成都紫光项目
紫光集团自2013年以来先后收购了展讯通信、锐迪科微电子，“新华三”51%的控制权和法国微连接器公司立联信（Linxens）等。后来，紫光集团又合并成立了紫光展锐、组建长江存储、开工武汉存储基地、控股上海宏茂微电子。大基金二期投资助力紫光展锐成为全球主要的手机AP、5G通信芯片、泛连接芯片供应商。
2016年12月12日，成都市、紫光集团战略合作签约，预计总投资2000亿元建12寸晶圆厂，随着紫光的重组，已经沦为房地产项目。2022年12月，比亚迪正式接盘该项目。
比亚迪汽车销量一骑绝尘，对于汽车电子需求激增。2021年底，比亚迪向国内多家IGBT供应商发起采购邀约，不过除斯达半导外，其他供应商的IGBT供应不及预期。第一供应商斯达，第二供应商中车，士兰微产品预计十月份开始量产，英飞凌和富士少量供应。在IGBT领域，比亚迪半导体电机驱动器全球排名第二，市场占有率达19%，仅次于英飞凌。
比亚迪IGBT芯片产能：
宁波晶圆厂，30万片/年(6时);
济南晶圆厂，一期3万片/ 月，二期3万片/月，目前 1.3-1.5万片/月，2022年底爬坡至3万片/月;
长沙2022年10月份投产，设计产能3万片/月，年底约1万片/月(8时);
积塔半导体，1.4-1.5万片/月(8时)
中芯国际，5千万片/月(8时)
三美公司，3千万片/月(6时)。
深圳封装厂20万片/月左右的产能，后续在浙江会建设一个封装厂。也有产品在外部代工。
2008年，比亚迪收购中纬积体电路有限公司，后改名叫宁波半导体。引入台积电淘汰下来的生产线，开启了IDM模式。
菲亚特2009年在长沙建工厂，该项目倒闭后比亚迪打包请走了原来的工程师。2020年，比亚迪在长沙新建长亚迪8英寸晶圆生产线，项目计划年产25万片8英寸新能源汽车电子芯片生产线。
2021年，比亚迪半导体斥资50亿元在山东济南购得一家崭新的晶圆厂，项目包括两个8英寸厂和两个12英寸厂。同年12月，山东首个8英寸高功率芯片生产项目完成全线设备调试，在济南比亚迪半导体有限公司顺利通线。
2022年12月，比亚迪接盘成都紫光，开展大规模晶圆产能投资建设！
为了加快SiC上车，比亚迪自筹资金加快2万片/月的6吋SiC晶圆产线建设，按1片晶圆满足5辆车使用量计算，未来大约覆盖100万~120万辆汽车装车需求。目前只有汉EV一款车搭载SiC相关产品，未来潜在增长能力强。DM模块方面，比亚迪半导体也只能算勉强满足自家需求。
比亚迪车规半导体主要分SiC（碳化硅）模块、IGBT模块（ 绝缘栅双极型晶体管）、和集成度较高的自研混动DM控制模块三类。比亚迪车规级碳化硅模块电压主要为1200V，电流等级覆盖400A-950A，技术和商用都处于世界领先地位。
比亚迪碳化硅单管产品主要用在车载OBC，以及DC/DC，规格 1200V 为主，少数650V。 比亚迪自供占65-70%，外购的包括深圳埃斯科斯等。碳化硅模块比亚迪自己独供，芯片70%博世，20%ST，少数Cree。自己的宁波厂的碳化硅芯片已经开始在做验证了，计划2023年投产。
比亚迪已成为天科合达、天域半导体的参股股东。国联万众、中电科15所、三安集成、瀚薪科技、爱仕特等已成为比亚迪供应商。瞻芯电子已于2022年向比亚迪出货，7月22日又实现SiC芯片车规级工厂投片，宣告实现由Fabless向IDM战略转型。
另外在CIS领域，比亚迪半导体已成功研发和量产8万像素、30万像素、200万像素、500万像素、800万像素、1300万像素、安防、车载、线阵系列CIS产品。近期，比亚迪半导体推出一款工业级全局快门CMOS图像传感器芯片——BF3031。其采用Global shutter技术，50万像素，用于产线检测、不良品筛检、条码识别、自动化流水线运作等领域。
扩张过激令紫光集团债务高企，智路建广联合体入局紫光集团重整。这个智路资本挺有意思，被誉为“半导体大厂收割机”。2021年底，日月光集团在大陆四家工厂：日月光威海、苏州日月新、上海日荣半导体、日月光半导体昆山出售给智路资本。几年前，智路资本及建广资产就联合主导了对恩智浦旗下的安世半导体收购，一战成名。
智路资本成立于2017年5月，主要专注于半导体核心技术及其他新兴高端技术投资机会。实控人李滨是中关村融信金融信息化产业联盟的理事长。中芯国际、京东方、江苏长电、智路资本等均为联盟理事成员。
以紫光展锐为代表的紫光旗下优质资产有望激活出更大的潜力。
排名前30的投资人，都把钱投到哪了？
这是刚刚出炉的《财富》2022年中国最具影响力的30位投资人。排名不分先后。
投资人，就是用自己的钱，或者集资来的钱（投资基金模式比较多），去干一件事，有时候叫风投（风险投资），有时候也可定义为创投（创业投资）。不管啥投，就是两个方向，一个是对已经成立的、缺乏资金、嗷嗷待哺的公司感兴趣；另一种是对某个细分行业感兴趣，在这个行业里去寻找未来能进清华的那个孩子。
无论是哪种方式，都一定要经过缜密、全面、审慎的市场调研。这个调研后的决策，需要嗅觉、眼光、积累、底蕴......
反正名单中这30个人也不咋认识，我们就关注一下他们成功的投资标的吧。排名还是不分先后。
小米、小鹏汽车、微医、小马智行、地平线、快手、商汤、娃哈哈、京东、美团、蔚来、叮咚买菜、BOSS直聘、中芯国际、华润微电子、中微公司、唯品会、58同城、途牛、货车帮、前程无忧、东鹏饮料、文和友、老乡鸡、巴比食品、居然之家、小罐茶、来伊份、爱慕内衣、澜起科技、豪威科技、拓荆科技、思瑞浦、芯原股份、新洁能、芯朋微、帝科股份、豆瓣、美团点评、迅雷、奇虎360、美图秀秀、MetaApp、艾利特机器人、拼多多、猿题库、天盟数码、锐迪科微电子、晶晨半导体、虎牙直播、华米、蘑菇街、平安好医生、心通医疗、寒武纪、瑞斯康达、恺英网络、国泰君安、中环环保、泰康人寿、天岳先进、凯立新材、盛美上海、东芯股份、联翔股份、满帮、货拉拉、京东物流、纵腾、G7、天眼查、兴盛优选、晨光、怡合达、嘉立创、震坤行、医渡科技、华大基因、饿了么、贝壳、字节跳动、BYD、理想、云智慧、百度、滴滴出行、Grab、哈啰出行、满帮集团、美菜、Accolade、HashiCorp、小牛电动、DraftKings、瑞尔集团、智明达、兰卫医学、中望软件、可孚医疗、华康医疗、万物新生、金百泽、阿里健康、澜起科技、药明康德、爱康国宾、美年大健康、宁德时代、颐海国际、中科创达、兆易创新、展讯通信、奕瑞科技、山石网科、燃石医学、瓜子二手车、有赞、容百科技、极米科技、陌陌......
这么多，眼花缭乱，我就注意到一个，宁德时代，是倒数第三个，那个叫虞锋的人，“押中的一个金元宝”。
紫光、科大讯飞、华为、高通、微软大家熟悉吗？紫光展讯芯片、华为麒麟、鲲鹏芯片，科大讯飞的人工智能这些都是熟知的高科技产业而和四目相对的则是高通微软，给人一种四目相对的感觉！
而在前不久TCL董事长李东生在采访中也提到了国内的芯片制造工艺、能力和技术团队和美日韩还有较大差距，国内芯片解决5mm芯片制造设备完全国产化，就已经很了不起！虽然说的的让人难以接受，但是这就是事实呀！
现在大家已经感到到了国内芯片的不足，最直观的感受就是国内手机高端芯片几乎都是高通，而华为虽然有心能研发出来与之相对的麒麟9000，但是依然不能量产出来，依然需要台积电代工，一旦受到外界干涉，随时随地都会停止代工而导致国内的芯片短缺，最直观的就是华为期间Mate 40过去半年了依然没有现货！
而华为在这种情况下也不得忍痛割爱出售荣耀了，华为本身芯片都不够用，更何况荣耀呢？现在华为让荣耀独立后，华为也能更充足的资金更专心的继续研究芯片，而荣耀也能另一条出路！而现在有的人一边骂着华为，一边骂着荣耀这种人才是坏透了！虽然荣耀独立了，但是华为的支持依然不少，有了芯片的荣耀也能更好的发展，#荣耀50# 虽然只是其中的一小步，但是也荣耀也在逐渐走上正轨。华为也没有停止脚步，鸿蒙的面世也标志着我们又打破了一个行业垄断，一切都在突破！
从2007年投资首个医疗项目开始，君联资本已在医疗健康领域系统性布局了生物医药以及精准医疗、医疗器械和基因技术、医疗服务及医疗IT等一大批项目，累计投资超过13亿美元，形成了一定规模的医疗投资布局。同时，君联资本坚持“投早”的策略思维，通过系统性的行业研究，坚持长期价值投资的理念，坚定地在早期下注，秉承精准狙击式打法，长期陪伴企业成长。如今，诺辉健康、凯因科技、康众医疗、康龙化成、金域医学等医疗企业成功上市，君联资本均为最早期投资人，陪伴时间最长的已超过12年。报告期内，和铂医药也成功上市。
同时，凭借十余年的系统性布局和投资经验，君联资本在消费电子、芯片、新材料、自动化装备、核心部件、模块和系统整个智能制造产业链环节已颇有成果。截至目前，智能制造领域内，君联资本已有十余家被投企业IPO，展讯通信、谱瑞科技、富瀚微电子、联合光电、宁德时代等公司全球不同的资本市场上大放异彩。报告期内，赛伍技术、燕麦科技、海目星、中伟股份亦相继上市。
To B领域的技术创新投资作为投资领域的机遇，也一直是君联资本重点关注的投资方向。凭借背靠联想控股和中科院专家及产业背景资源，君联资本在前沿项目的挖掘，尤其是基于基础理论研究上的原发性创新，具有先天的优势，2016年，君联资本牵手国盾量子，投资后国盾量子依靠强大的技术创新能力、经验丰富的经营管理团队和技术团队，形成了自身的核心竞争力。报告期内，国盾量子登陆科创板，成为君联资本量子通信第一股。
在物流供应链领域，君联资本一直有着系统化的研究和长期持续的行业积累。截至目前，君联资本在该领域里已投资了10余家公司，包括综合物流服务商顺丰快运、京东物流、跨境电商燕文物流、国企混改东航物流等一批优秀企业。在垂直物流领域里，海晨股份在报告期内作为创业板首批注册企业，在深圳创业板成功上市。同时在创业板成功上市的企业，海晨股份也完成了我国资本市场存量改革取得的历史性突破。
TMT及创新消费领域亦是君联资本关注的重点投资方向。报告期内，君联资本所投企业移动电商购物APP Wish在纳斯达克成功上市。除此之外，君联在该领域还投资了BiliBili、网易有道、青桔单车、亚朵酒店、作业帮等优秀企业。
值得一提的是，多年来，君联资本立足中国，放眼全球，积极布局跨境投资。在日韩、印度、东南亚等国家和地区先后布局了多家优秀的消费、文化娱乐及互联网企业。报告期内，君联资本所投企业BigHit Entertainment在韩国成功上市，韩国PA芯片公司WiPAM也成功登上韩国创业板。
作为联想控股旗下私募股权投资机构的君联资本，一直积极探索前沿科技、医疗健康、新消费、新能源等多个领域。未来，在与联想控股体系内双轮驱动、组合内协同及资源共享背景下，君联资本有望进一步深化对行业的认知，在推动产业进步和社会发展中，发挥积极的作用。
泰晶科技 1 消费电子
1.业绩增长，2021年半年度报告，该公司期内营业收入5.63亿元，同比增长131.37%。归属于上市公司股东的净利润9550.1万元，同比增长1,725.80%。要是报告期内公司所处电子元器件行业持续向好，公司进一步优化产品结构，SMD系列产品销量、售价增长所致。
2.华为概念，石英晶体谐振器细分领域龙头，共有17款产品通过了MIK、华为海思、紫光展锐(展讯)等逾十家国内外知名应用方案商的认证。
3.主营业务，公司是专业从事石英晶体谐振器产品设计、生产、销售以及相关工艺设备研发、制造的高新技术企业。公司主要产品有音叉晶体谐振器、高频晶体谐振器；公司多款微型片式产品先后通过联发科、紫光展锐、紫光展讯、乐鑫、恒玄科技、泰凌等众多方案商的产品认证，标志着公司产品研发在智能硬件、物联网领域平台的深层拓展。
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上海高新科技企业创新投入排行榜！
1、上海华为技术有限公司
2、上海海思技术有限公司
3、上海汽车集团股份有限公司
4、中国商用飞机有限责任公司
5、中国航发商用航空发动机有限责任公司
6、上海飞机制造有限公司
7、上海药明康德新药开发有限公司
8、上海飞机设计研究院有限公司
9、展讯通信（上海）有限公司
（数据来自：2021上海高新技术企业创新投入百强榜）
大家从榜单上也能阿奎那出来，现在主要的创新投入都集中于电子信息、高技术服务、生物与医药这三个领域，
创新不仅仅是对企业发展有帮助，对国家的长远发展也是有助力的效果，企业只有通过不断的创新才能适应新时代下新的机遇，也只有创新才能使企业产生突变，才具备“应万变”的适应能力，以应对快速变化的市场。企业要适应互联网时代下新的市场、新的商业环境，要转型发展，离不开创新。
芯片制造真的只有光刻机吗？
说起芯片制造，我们很多人都只是会想到光刻机这一个环节，其实半导体整体应该算四个阶段。
对于一个芯片的诞生，我们可以从设计，晶圆制造，光刻工艺流程，封装这几部分来梳理。
设计，顾名思义就是做芯片相关设计，研发等工作的阶段，这个阶段能够做到世界顶端的公司其实也不多，如华为的海思麒麟就是属于芯片设计的顶级单位，与华为海思旗鼓相当的企业还有，美国的高通公司，苹果公司，以及后来居上的联发科，这些企业可以算芯片设计的第一梯队，紧随其后的就是三星，展讯等企业了。用什么来衡量一个芯片设计企业的能力呢？这就要看设计企业对芯片工艺的理解和长期积累的经验了。华为的海思麒麟芯片，高通的骁龙芯片，苹果的A系列芯片以及联发科的天玑芯片，目前都属于行业顶流设计，就算如此彼此之交还是会有差异和优势区分。
晶圆制造，这个其实更好理解，就是制造芯片所需要硅晶面板，这部分我们国内现在也可以做到自给自足了，这个我不多说了，大家可以自行百度。
光刻工艺流程，这部分是我们的短板，在这个流程部分其实不仅仅需要光刻机，还需要蚀刻机，蚀刻机我们现在处于世界领先行列，我们现在最缺的就是光刻机，严格说是高端光刻机，因为光刻机我们有，只是不够高端，高端光刻机以14nm作为起始点，以7nm作为突破点，只有能搞出可以量产的7nm工艺的芯片的光刻机，我们才算完成了最重要的追赶第一步。按目前所有消息来看，我们距离7nm还需要很久，反而14 nm 去美化的量产部分应该快要来了。
芯片的最后一步就是封装，目前全球十大封装企业我们占了很大一部分，可以说算台湾在内我们前十占据了8个，仅有的两个一个是美国企业，一个是新加坡企业，说到这里很多人会觉得把台湾算进来不应该，因为台湾企业不听我们的，我只想说，这是时间问题，早晚都会学乖的不是吗？
好啦，这就是芯片领域的具体分类，我们其实很强了，就是差高端光刻机没解决，解决了我们就彻底放飞了。我说的也不是最详细的，但是大概就是这样的领域划分，希望大家有个清晰的了解，别在被一些人乱带节奏了。
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